超薄半导体薄膜
博信光学元件超市 / 2018-02-23
在以前的大量研究中，二硫化钼只能被分散地种植出来，就像海上孤立的岛屿一样，但制造出像纸片一样光滑、平坦、超纤薄的薄片是通往实际设备应用的必经之路。
美国科学家利用金属有机化学气相沉积(MOCVD)技术制造出了所需的薄片，该薄片厚度仅为三个原子的二硫化钼半导体薄膜，其不仅身材纤细，而且拥有优异的电学属性，可广泛用来制造各种超薄的电子设备。
康奈尔大学应用和工程物理学教授戴维·穆勒领导的研究人员借助先进的透射电子显微镜，在薄膜生长时，对薄膜的质量和性能进行了测试。研究结果表明，这种厚度仅为三个原子的半导体薄膜可与二氧化硅逐层堆积在一起，从而制成多层且超级纤薄的电子设备。
研究人员还对MOCVD方法稍作修改，制造出了拥有不同电学属性和颜色的二硫化钨薄膜，他们希望能进一步改进这一方法，制造出仅为数个原子厚度的其他薄膜，并最终制造出新奇的电子设备和光电设备。
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