博信光学超市 / 2014-06-04
随着国内封装企业技术的逐步提高，高性价比的国产器件已经得到了大多数应用企业的认可，已经挤占了台厂和一些国际大厂的市场份额。
多收了“三五斗”的封装企业也顺势加快了扩产、整合的步伐，向下游延伸的封装厂也越来越多，跨界的效果也在2014年第一季度明显显现。
在LED快速发展的时期，通过并购、重组等方式向上下游产业链延伸继而快速做大做强也成为封装行业发展的一个明显趋势。
“未来五年LED产业将会大洗牌，不管是上市公司，还是国企、民企都将面临非常严峻的形势。”张小飞博士认为，尤其是在未来三年，LED行业大鱼吃小鱼，快鱼吃慢鱼，将是产业的常态，因为市场的空间就那么大，这也是市场规律的必然结果。非上市公司可能基本上被淘汰或整合。
去年以来，已经先后有，鸿利光电完成收购佛达信号剩余股权，瑞丰光电并购玲涛光电切入中小尺寸背光市场以及国星光电增资重整旭瑞光电等一大批案例。
据不完全统计，2013年LED行业收购整并事件有十余起，其中涉及到上市公司的有11起，涉及到封装应用的有8起，在产业链延伸方面，大部分企业主要是从封装领域向下游应用或者是渠道的进一步延伸。
通过收购等手段快速扩展至上下游产业链的趋势愈加鲜明。
鸿利光电以自有资金3117.6万元佛达信号剩余38%的股权，从而实现了100%控股。该笔收购表明鸿利光电未来要加大投资力度，做大LED汽车照明产业。由于LED汽车照明毛利率远高于LED普通照明，鸿利光电希望LED汽车照明能成为公司新的利润增长点。
近期，瑞丰光电拟投资3000万元收购玲涛光电15%股权或正式挺进中小尺寸LED背光市场的开始。
“在中小尺寸背光业务方面，瑞丰光电以前没有花大力气去做，现在自己扩产会比较慢，通过参股具有一定市场占有率和相当规模的企业去做布局，对于瑞丰光电来说是一个比较好的选择。”瑞丰光电董事长龚伟斌向记者表示，玲涛光电在中小尺寸背光市场经营了五六年之久，瑞丰光电可以借助这个平台去拓展相关业务，对于双方而言都非常有利。
封装企业向上下游延伸，主要是因为封装作为上下游之间的衔接环节，在市场不好的时候受影响较大，而市场好转时，又会受到芯片供应不足，下游不断要求降低成本的双重挤压。
有封装企业的负责人曾笑称，封装厂很多时候是两头受气，干脆自己把上中下产业链全包了，也不用看谁的脸色过活。
打通上中下游产业链，在立足原有封装主营业务的同时，通过产品和技术的转型，跨产业链布局，从而寻找新的业务和利润增长点，也使得封装企业在未来激烈的竞争中更加持续发展。
张宏标也称，未来单纯做封装的企业会越来越少。
除了纵向的整合跨界，横向的业务延伸也越来越多。
以前布局大尺寸背光的东山精密今年也开始大力布局中小尺寸LED背光市场的计划。
4月1日，东山精密发布公告称，公司全资子公司香港东山精密联合光电有限公司已完成向牧东光电股份有限公司购 Mutto OptronicsGroup Limited 100%股权及部分知识产权速切入触控面板业务领域。
“收购MOGL公司是东山精密未来拓展中小尺寸LED背光业务布局的重要一步。”东山精密LED事业部总经理王建民称，目前东山精密的中小尺寸LED背光的月产能约为100KK，到今年年底将扩到每月300-400KK左右，届时将会超过聚飞光电的产能规模。
而中小尺寸背光龙头聚飞光电则考虑加大大尺寸背光的市场拓展。
聚飞光电董事长邢其彬表示，公司2014年将加大大尺寸LED背光业务的布局力度，力争在三年之内进入大尺寸背光领域前三名。
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