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博信光电

360内壁镜头

・全域无死角成像,单镜头即可完成圆柱、中空类工件全周检测

・畸变可控,可满足精密测量需求

・简化设备结构,降低集成难度,综合成本更低

¥ 0.00

芯片

最小视场范围(直径*高度)

工作波长

产品编号
规格参数
芯片
最小视场范围(直径*高度)
工作波长
货期
对比
价格
购买
1/1.8
0.2*10.0
450-650
芯片1/1.8
最小视场范围(直径*高度)0.2*10.0
一般视场范围(直径*高度)8.0*12.0
最大视场范围(直径*高度)15.0*12.0
接口C
工作波长450-650
1/1.8
3.0*2.8
450-650
芯片1/1.8
最小视场范围(直径*高度)3.0*2.8
一般视场范围(直径*高度)8.0*8.2
最大视场范围(直径*高度)12.0*12.3
接口C
工作波长450-650
1/1.8
7.0*5.0
450-650
芯片1/1.8
最小视场范围(直径*高度)7.0*5.0
一般视场范围(直径*高度)20.0*16.5
最大视场范围(直径*高度)30.0*25.0
接口C
工作波长450-650
2/3
7.0*5.0
450-650
芯片2/3
最小视场范围(直径*高度)7.0*5.0
一般视场范围(直径*高度)20.0*16.5
最大视场范围(直径*高度)30.0*25.0
接口C
工作波长450-650
2/3
30.0*27.0
450-650
芯片2/3
最小视场范围(直径*高度)30.0*27.0
一般视场范围(直径*高度)60.0*40.0
最大视场范围(直径*高度)80.0*26.5
接口C
工作波长450-650

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